電競資訊05月19日稱 雷軍今日發(fā)博,，正式公開了小米自研芯片玄戒O1并回望了自研芯片之路，同時確認(rèn)玄戒O1采用第二代3nm工藝制程,。

雷軍博文：

今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年,。

早在11年前,，2014年，我們就開始芯片研發(fā)之旅,。

2014年9月,，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相,，定位中高端,。后來，因?yàn)榉N種原因,，遭遇挫折,，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種,，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線,。再后來，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世,，包含了快充芯片,、電池管理芯片、影像芯片,、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力,。這幾年,，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了,？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞,，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說,，那不是我們的“黑歷史”,，那是我們的來時路。

2021年初,，我們做了一個重大決議：造車,。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù),，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC,。

小米一直有顆“芯片夢”，因?yàn)?，要想成為一家偉大的硬核科技公司,，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗,。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC,，才會真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù),，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。

于是玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程,、旗艦級別的晶體管規(guī)模,、第一梯隊(duì)的性能與能效。

同時,，我們深知造芯之艱難,，制定了長期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億,，穩(wěn)打穩(wěn)扎,，步步為營。

四年多時間,，截止今年4月底,，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前,，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人,，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。我相信,，這個體量,，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入,，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模,，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣,，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力,，玄戒走不到今天。

現(xiàn)在,，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1,，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn),。

小米芯片已走過 11年歷程,，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始,。

芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,，我們一定會全力以赴。這里,，懇請大家,，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續(xù)探索,。